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设备外型尺寸2900×2400×19000mm(长 * 宽 * 高)
设备兼容性:3×3~70×70mm
设备效率:≥18k
功能简述:

锡球检测(Ball ); 被动元件检测(passive components);印字检测(Mark );表面检测(Surface Inspection); 无引脚产品检测(QFN)

设备维护:提供现场培训、现场维护及售后技术支持
应用范围BGA,LGA,QFN,QFP,FCBGA,CSP,TSOP 和 WLP产品


产品通用性强


兼容产品Balls(BGA、CSP、WLP)、Pads(QFN、BCC)、Leads(Tsop、QFP)、Lands(LGA).



精度高,稳定性好



设备检测精度可达15um,所有部件的机器正常运行时间性能>97%